LOGO
首页
关于我们
产品中心
技术实力
应用领域
新闻中心
联系我们
English >
400-000-0000
立即扫码咨询更多
在线咨询
研发实力
制造实力
品质实力
售后实力
设计实力
拥有全波段相控阵芯片设计能力
设计工艺
全面掌握自主知识产权的CMOS芯片、GaA芯片和GaN相控阵芯片设计。
封装能力
通过先进晶圆级异质异构封装实现低成本大规模相控阵芯片封装能力，年产在千万通道。
相控阵阵面设计
基于CMOS芯片和异质异构封装实现多通道大阵列芯片设计包括512、1024、2048、4096通道阵面设计。
LOGO
电话：+86-0571-22222222
邮箱：22222222@163.com
地址：浙江省杭州市西湖区xxxxxxx
关于我们
公司介绍
发展历程
企业文化
公司荣誉
产品中心
相控阵芯片
异质异构低成本芯片
低成本抗辐照芯片
技术实力
研发实力
制造实力
品质实力
售后实力
应用领域
低轨卫星通信
车载星地通信
无人机通信
雷达探测
星间通信
其他领域
新闻中心
公司新闻
行业资讯
联系我们
联系方式
客户留言
Copyright© 2024 xxxxx有限公司 版权所有. 浙ICP备2024xxxx号.
云计算支持 反馈 枢纽云管理